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产品描述
一般来讲,印刷制程是比较简单的,PCB表面与钢网保持一定距离(非接触式)或完全贴住(接触式),锡膏或黏胶在刮刀的作用下流过钢网的表面,并将其上的切口填满,于是锡膏或黏胶便贴在PCB的表面,钢网与PCB分离,于是便留下由锡膏或黏胶组成的图像在PCB上。
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