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BGA返修台工艺-烘烤
由于通常的FC器材均为湿敏器材,在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时,以除掉PCB 和元件的潮气。
我们公司的经营理念:“同样的产品比质量、同样的质量比价格、同样的价格比服务、 同样的服务比信誉”。我们相信,经过我们的不懈努力和追求,一定可以与客户互利共赢!
Development, design, production and sales in one of the manufacturing enterprises
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