
热门搜索:



产品描述
BGA返修台工艺-焊盘清洁
用电烙铁将PCB及FC焊盘残留的焊锡整理洁净、平坦,运用吸锡带和扁铲形烙铁头进行整理,操作时要千万当心不要损坏焊盘和阻焊膜,然后用清洁剂将助焊剂残留物清洁洁净。


“为客户打造优良的产品”是我们的宗旨,“科学规范的管理”是我们的管理理念!公司衷心希望成为广大客户忠实合作伙伴,与您共同发展,共同成长!
您是第1099878位访客
版权所有 ©2026-04-12 粤ICP备19145424号-2
深圳市亿阳电子仪器有限公司 保留所有权利.
手机网站

微信号码
地址:广东省 深圳市 光明区 华强创意产业园 3C 604
联系人:钟先生先生
微信帐号: