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产品描述

机器重量45kg Weight in kg57 Dimensions (W x D x H) in mm850 x 660 x 620 Antistatic Design (y/n)y Compressed air connection6-10 bar (free of oil), 1/4 inch quick bar connect

BGA返修台工艺-调试曲线

联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等，运用再流焊温度曲线测验东西如KIC，测量出适宜的profile，其间包含Remove和Placement Profile，撤除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时刻恰当削减外，其他温度段佳与装置元件时的回流焊温度曲线共同。


河源BGA 返修台
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