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产品描述
BGA返修台工艺-调试曲线
联系FC引荐的焊接曲线、焊膏所引荐焊接曲线、PCBA形状巨细、厚度及器材类型、规划状况等,运用再流焊温度曲线测验东西如KIC,测量出适宜的profile,其间包含Remove和Placement Profile,撤除元件的温度曲线除了焊锡液相线以上的时刻恰当削减外,其他温度段佳与装置元件时的回流焊温度曲线共同。


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