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产品描述

Weight in kg57 Dimensions (W x D x H) in mm850 x 660 x 620 总功率5200W Antistatic Design (y/n)y Power Rating in W3,200

BGA返修台工艺-烘烤

由于通常的FC器材均为湿敏器材，在返修之前需要将PCBA 在80-125℃的温度下烘烤至少24小时，以除掉PCB 和元件的潮气。


滁州 储能产品返修台
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