ERSA 波峰焊

波峰焊技术是电子制造领域的关键工艺之一，广泛应用于PCB板的焊接。
这种焊接方式通过熔化的焊料形成连续波峰，使元件引脚与焊盘实现可靠连接。
相比手工焊接，波峰焊具有效率高、一致性好等优势，但也存在焊点桥连、虚焊等质量风险。

温度控制是波峰焊的核心参数。
焊料槽温度通常维持在250℃左右，预热区温度控制在80-120℃之间。
温度过高会导致焊料氧化加速，温度过低则可能产生冷焊。
现代波峰焊设备采用多段温控系统，通过热电偶实时监测各区域温度变化，确保焊接过程稳定。

焊接角度直接影响焊点质量。
传送带倾角一般设置在5-7度，这个角度既有利于多余焊料回流，又能保证元件充分接触波峰。
角度过大会造成焊料冲刷元件，角度过小则可能导致焊接不充分。
操作人员需要根据PCB板厚度和元件布局进行微调。

助焊剂管理同样重要。
助焊剂能清除金属表面氧化物，改善焊料润湿性。
目前主要采用泡沫式、喷雾式两种涂布方式。
泡沫式成本较低但均匀性较差，喷雾式控制精准但维护要求高。
助焊剂残留可能引发腐蚀问题，因此需要严格控制涂布量和活性度。

焊料成分选择直接影响焊接可靠性。
传统锡铅合金熔点低、润湿性好，但不符合环保要求。
无铅焊料以锡银铜系为主，熔点升高约20℃，对设备耐温性提出更高要求。
焊料铜含量需要定期检测，超过0.3%就会影响焊接质量。

波峰焊工艺需要特别注意阴影效应。
当高大元件遮挡后续焊点时，容易产生焊接不良。
解决方法是优化元件布局，将高大元件安排在传送方向后端，或采用双波峰设计。
第一波峰为湍流波，用于克服阴影效应；第二波峰为层流波，形成光滑焊点。

设备维护直接影响焊接稳定性。
每天需要清理焊料槽氧化物，每周检查喷嘴是否堵塞，每月校准温度传感器。
焊料氧化会形成浮渣，不仅浪费材料，还可能堵塞泵系统。
良好的维护习惯能延长设备寿命，降低生产成本。

随着电子产品小型化趋势，选择性波峰焊应用日益广泛。
这种工艺只对特定区域进行焊接，能有效减少热应力，适用于高密度组装。
但设备投资较大，编程复杂，更适合小批量多品种生产。
未来波峰焊技术将向智能化方向发展，通过机器视觉实时检测焊点质量，结合大数据优化工艺参数。